No hay línea de gas láser y no hay necesidad de calibrar la lente. Aláser de fibracon una potencia de 2kw o 3kw solo requiere el 50% de la energía de una fuente láser de CO2 de 4kw o 6kw para lograr el mismo rendimiento, pero con velocidades más rápidas, menor consumo de energía y menor impacto ambiental.
Elláser de fibrautiliza un diodo de estado sólido para bombear moléculas en una fibra. Y la luz estimulada pasa a través del núcleo varias veces. Y luego forma una salida láser a través de una fibra de transmisión a un cabezal de enfoque para cortar.
Dado que todas las colisiones entre moléculas ocurren en la fibra, el gas láser no es necesario. Por lo tanto, la energía se reduce en gran medida, aproximadamente un tercio del láser de CO2. Dado que se genera menos calor, el volumen del enfriador se puede reducir en consecuencia. En resumen, el consumo total de energía de unláser de fibraes un 70% inferior a la de un láser de CO2, con el mismo rendimiento.
Las características de las tecnologías de fabricación avanzadas como la alta flexibilidad. La alta precisión y la alta velocidad pueden permitir a los fabricantes de placas de circuito cambiar el procesamiento tradicional. Y formas de entrega de tableros flexibles en cuanto a nivel técnico, economía, tiempo y autonomía.
Máquina de corte por láser de fibraayudarle a ahorrar costes y energía.
1. Las ventajas del corte por láser.
2. El láser tiene tres funciones principales en el proceso de fabricación de la placa de circuito flexible.
3. Use el corte por láser directamente de acuerdo con los datos CAD, que es más conveniente y rápido, y puede acortar el ciclo de entrega en gran medida;
4. No aumenta la dificultad de procesamiento debido a formas complejas y caminos tortuosos;
5. Cuando se abre la película de la cubierta, el borde de la película de la cubierta cortada está limpio, liso, liso y sin rebabas. El uso de moldes y otros métodos de mecanizado para abrir la ventana provocará inevitablemente rebabas y desbordamiento después de perforar cerca de la ventana.
6. El procesamiento de muestras de placas flexibles a menudo resulta en el cambio de la ventana de la película de cubierta debido a la necesidad del cliente de modificar las posiciones de la línea y la almohadilla. El método convencional requiere la sustitución o modificación del molde.
Con el procesamiento láser, este problema se puede resolver, ya que solo necesita importar los datos CAD modificados, puede procesar rápida y fácilmente la película que desea abrir la ventana y ganará el mercado en términos de tiempo y costo. Oportunidades de competencia.
7. El procesamiento láser de alta precisión es una herramienta ideal para el procesamiento de formación de placas de circuitos flexibles. El láser puede procesar el material en cualquier forma.
8. En la producción en masa anterior, muchas piezas pequeñas se formaban presionando usando un molde estampado mecánicamente duro. Sin embargo, el gran desgaste y los largos plazos de entrega de los troqueles duros son poco prácticos y costosos para el procesamiento y la formación de piezas pequeñas.
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